無鉛銲錫熔融過程觀察與比較

無鉛銲錫熔融過程觀察與比較
《熔融過程觀看的標的物》
(1)溫度profile不同時，Sn-Ag-Cu無鉛銲錫的吃錫性比較。
(2)Sn-Ag-Cu無鉛銲錫&Sn-Pb鍍層電極之小Chip零件銲接過程。
(3)Sn-Ag-Cu無鉛銲錫&Sn鍍層電極之小Chip零件銲接過程。
(4)Sn-Zn系無鉛銲錫在不同O2濃度下的吃錫性比較。
(5)QFP包裝之零件腳在PCB pad上，銲接時腳踝部份fillet之成長過程。
BGA包裝之錫球熔融過程。
全文详见附件：